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PCB板硫酸銅電鍍中的磷銅陽極
時間:2021-03-28 23:14:28

硫酸銅資訊:PCB板銅陽極的溶解主要是生成二價銅離子,研究實驗證明電極和恒電:銅在硫酸銅溶液中的溶解分兩步進行的。

 

  Cu-e-→Cu+基元反應1

 

  Cu+-e-→Cu2+基元反應2

 

  亞銅離子在陽極作用下氧化成二價銅離子是個慢反應,也可以通過歧化反應生成二價銅離子和單質銅,正如在化學沉銅反應中一樣。所生成的銅單質以電泳的方式沉積于鍍層中,從而產生銅粉、毛刺、粗糙等。當陽極中加入少量的磷后,經電解處理(或稱拖缸)在陽極表面生成一層黑色的磷膜,陽極的溶解過程就發生了一些變化:

 

  1.黑色磷膜對基元反應2有著顯著的催化效果,大大加快了亞銅離子的氧化,使慢反應變成快反應,大大減少槽液中亞銅離子的累積。同時陽極表面的磷膜也可阻止亞銅離子進入槽液,促使其氧化,減少了進入槽液的亞銅離子。標準陽極黑色磷銅膜的導電率為1.5×104S/CM,具有金屬導電性,不會影響到陽極的導電性,而且磷銅陽極比純銅陽極的陽極極化小,在Da為1ASD時,含磷0.02---0.05%的銅陽極的陽極電位比無磷銅陽極低50—80mv.黑色陽極磷膜在允許的電流密度下不會造成陽極的鈍化。

 

  2.陽極表面的黑色磷膜會使陽極不正常溶解,微小顆粒脫落的現象大大減少,陽極的利用效率大大提高。當陽極采用0.4—1.2ASD電流密度時,陽極上所含磷量與黑膜厚度呈線性關系。在陽極磷含量在0.030—0.075%使陽極的利用效率最高,陽極黑色磷膜生成的最好.亞銅離子在陰極沉積過程中也會產生:

 

  Cu2++e-→Cu3

 

  Cu2++e-→Cu+慢反應4

 

  Cu++e-→Cu快反應5


 
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